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PCB设计工程师测试习题及答案

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点击次数:904 更新时间:2019年01月08日10:49:49 打印此页 关闭

一、单项选择

1PADS Logic工作空间为                                                   (   A   )

A 56 英吋x 56 英吋                B 65 英吋x 65 英吋

2PADS Logic里的设计栅格是                                               (   A   )

A Design Grid            B  Display Grid

3、显示栅格快捷键为                                                       (   A   )

A  GDX   Y                 B  G X   Y                 C   D  X   Y

4PADS  LogicMinimum display 表示                                         (  B    )

A   最大显示线宽            B  最小显示线宽            C   显示设计线宽

5ext Encoding 选项中选择输入文本时字体格式,要输入中文字体是           (  A    )

Chinese Simplify           B Chinese Traditional            C Chinese Greek

6、不是参数(Parameters )的设置的                                        (   C   )

A  结点(Tie Dot       B 总线拐角长度(Bus Angle        C  字体(Fonts

7 PADS  Logic新建元件类型有                               (   B   )

A  3                  B  4                     C  5

8Pads Logic过滤器选项有几种                                       (    B   )

A  7                  B  8                 C  9

9Pads Logic导入PCB按钮为                                          (    A   )

A  Send net list                    B  ECO TO pcb                      C  ECO TO logic

10 Pads Logic中是的系统提供的地方式有几种                            (    C    )

A  1                      B  2                        C  3

11PADS Layout 具有几种类型的栅格(Grids)         (   A    )

A  2                B  3               C  4

12、在Pads Layout中是系统提供了的单位换算正确的                                 (    A    )

A  1MM=2.54MIL            B  1CM=2.54MIL               C  1MIL=2.54MM

13Part封装中可以包含多少个PCB封装                            (    A    )

A  不限                       B  3                         C  4

14 PADS Layout 在设计过程中使用几类工作栅格(Working Grids)                      (    B   )

A  2           B  4          C  6

15Layout系统参数中移动的Drag moves方式有几种                              (   B  )

A  2       B  3     C  4

16Pads logicPads Layout关系说法错误的是                     C   

A  都可以直接输入中文 B 都可以互导网络 C 都不可以生成BOM文件

17、线路板设计中层设定有几种                            (    B   )

A  2       B  3     C  4

18、线路板元件移动的快捷键是                                     (   C    )

A  Ctrl+c            B  Ctrl+d            C  Ctrl+e

19、线路板设计工作界面中对设计工具不包含的是                    A    

A  添加新的网络         B  移动元件位置          C  旋转元件位置

20PADS Layout文件导入Protel99文件是                                         B 

A  .TXT              B.ASC            C.DXF

21、线路板设计中键盘缩小的快捷键是以下哪个                                   C   

A  Pause break               B  Page  Up              C  Page  Down

22、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在R1上,并高亮显示                         C    

A  GGR1                    B  GSR1                  C  SSR1

23、手机PCB板走线宽度最小可以做到多少MM                                          A    

A  0.1               B  0.01              C  0.001

24Layout中元件封装向导中包含几种形式                                          B    

A  5                      B  6                 C  7

25EMC定义中不包含的内容是                                            C    

A  EMI          B EMS        C  EMB

26EMC认证是中国的图标是                                      B    

A  FCC              B  CCC                  C  CCF

27、线路板设计中顶层丝印在哪一层                                                B    

A  25                      B  26                 C  27

28、复位电路放置位置说法正确的是                                                A    

A  靠近所在IC                        B  靠近所在电源                   C  靠近所在接口

29、一个20MA的差模电流,在30MHZ时,将在3M处产生多大的辐射电场          B    

A  10uV/m                 B  100uV/m             C  1000uV/m

30PCB设计中共模电流解释正确的                            A   

A    电流大小相等,方向相同      B  电流大小相等,方向相反    C  电流大小不等,方向相同

31、根据IPC标准.板翘应<= (C)

A.0.5%          B.0.7%        C.0.8%     

32、EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的(BA.12.5MHZ       B.25MHZ      C.32MHZ

33、导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是(A)

A.封装名有错    B.封装PIN与原理图PIN对应有误    C.库里缺少此封装的PAD

34、哪些不是PCB板材的基本参数(B)

A.介电常数       B.损耗因子    C.厚度

35、PCB制作时不需要下面哪个文件(B

A. Silkcreen        B.pastmask    C.soldermask

 

二、判断题

1.PCB上的互连线就是传输线. (×)

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.(×)

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.(× )

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.()

5.差分信号不需要参考回路平面.(×)

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.(×)

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(×)

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(×是90)

9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(×Tg为高耐热性.)

10.信号电流在高频时会集中在导线的表面.()

 

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